在使用前應(yīng)檢查分離子及管路是否處于正常狀態(tài)，根據(jù)來料量的多少，決定分離子的使用臺數(shù)，將使用分離子的閥門打開，備用分離子閥門關(guān)閉。

設(shè)備正常運行時，應(yīng)時常檢查壓力表的穩(wěn)定性、溢流及底流流量大小、排料狀態(tài)，并定時檢測溢流、底流濃度、細(xì)度。

1.給料壓力:

給料壓力應(yīng)穩(wěn)定在生產(chǎn)要求壓力上不得產(chǎn)生較大波動。給料壓力發(fā)生波動有損于設(shè)備性，影響分離子的分J效果。壓力波動通常是泵槽液位下降和空氣拽引造成泵給料不足或者是泵內(nèi)進入雜物堵塞造成的。

運行很長時間后壓力下降是由泵磨損造成的。

調(diào)整：

①若是泵槽液位下降引起的壓力波動可以通過增加液位或關(guān)閉一兩個分離子或減小泵速來調(diào)整。

②若是由泵堵塞或磨損引起的壓力波動，則需檢修泵。

2.堵塞：

檢查所有運行中的分離子溢流和底流排料是否通暢。如果分離子溢流和底流的流量減少或底流斷流，則表明分離子發(fā)生堵塞。

調(diào)整：

①若是溢流、底流流量均減小，則可能是分離子進料口堵塞此時應(yīng)關(guān)閉堵塞分離子的進料閥門，將其拆下，清理堵塞物；

②若是底流流量減小或斷流，則是底流口堵塞，此時可將法蘭拆下，清理底流口中雜物。

3.底流參數(shù)分析：

經(jīng)常觀察分離子底流排料狀態(tài)，并定期檢測底流濃度和細(xì)度。底流濃度波動或“底流夾細(xì)”均應(yīng)及時調(diào)整。分離子正常工作狀態(tài)下，底流排料應(yīng)呈“傘狀”。如底流濃度過大則底流呈“柱狀”或呈斷續(xù)“塊狀”排出。

調(diào)整：

①底流濃度大可能是由給料漿液濃度大或底流口過小造成的。可以先在進料處補加適量的水，若底流濃度仍大，則需更換較大的底流口。

②若底流呈“傘狀”排出，但底流濃度小于生產(chǎn)要求濃度，則可能是進料濃度低造成的，此時應(yīng)提高進料濃度。

③“底流夾細(xì)”的原因可能是底流口徑過大、溢流管直徑過小、壓力過高或過低。可以先調(diào)整好壓力，再更換一個較小規(guī)格的底流口，逐步調(diào)試到正常生產(chǎn)狀態(tài)。

4.溢流參數(shù)分析：

定時檢測溢流濃度及細(xì)度。溢流濃度增大或“溢流跑粗”可能與給料濃度增大和底流口堵塞有關(guān)。

調(diào)整：發(fā)現(xiàn)“溢流跑粗”可以先檢測底流口是否堵塞，再檢測進料濃度，并根據(jù)具體情況調(diào)整。

5.設(shè)備維護：

應(yīng)經(jīng)常檢查分離子各部件的磨損情況，如果任何一種部件的厚度減少50%，則需要將其換掉。

分離子易磨損的部位是底流口，若發(fā)現(xiàn)“底流夾細(xì)”則應(yīng)檢測底流口是否磨損，并更換底流口。

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